该企业投资1.2亿元以上建设电子集成电路及5G电子信息技术产品生产项目，主营集成电路功率器件、5G射频前端模组、SiP系统级封装及工业级物联网通信模块等产品，覆盖QFN/BGA/LGA封装、SMT贴装、射频调试与整机联调等关键工序。生产环节配置高精度贴片线、回流焊/波峰焊、芯片邦定机、AOI光学检测及射频综测仪，洁净车间按千级/万级管控，实现从裸片封装到成品模块的全流程可追溯；研发中心聚焦低功耗物联网芯片应用方案、5G Sub-6GHz射频前端集成、工业场景高可靠电路防护等技术方向，响应智能制造与工业4.0对集成电路安全性、兼容性与低功耗的核心诉求。项目面向陕西及西北电子信息产业集聚区落地，整体打造集集成电路封装测试、5G通信模块制造与行业解决方案输出于一体的高端电子智造基地。
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